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2025年模拟芯片供需分析

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  模拟芯片行业供需分析报告的主要分析要点是:
  1)模拟芯片行业产能/产量分析。是指统计分析生产者在某一特定时期内,可生产出的商品总量以及已生产出的商品总量;同时分析这一时期内模拟芯片行业产能/产量结构(区域结构、企业结构等)。
  2)模拟芯片行业进出口分析。是指统计分析同上时期内模拟芯片行业进出口量、进出口结构、以及进出口价格走势分析。
  3)模拟芯片行业库存及自用量等分析。
  4)模拟芯片行业供给分析。市场供给量不等于生产量,因为生产量中有一部分用于生产者自己消费,作为贮备或出口,而供给量中的一部分可以是进口商品或动用贮备商品。
  5)模拟芯片行业需求分析。是指统计分析上述时期内下游市场对模拟芯片行业商品的需求总量分析;同时分析这一时期内下游行业需求规模、需求结构以及需求总量的区域结构等。
  6)模拟芯片行业供给影响因素分析。包括价格因素、替代品因素、生产技术、政府政策以及下游行业发展等。
  7)模拟芯片行业需求影响因素分析。包括可支配收入改变、个人喜好的改变、借贷及其成本、替代品和互补品的价格转变、人口数量和结构、对将来的预期、教育程度的改变等。

  模拟芯片行业供需分析报告是基于经济学中有关供需关系理论为基础的分析成果。模拟芯片行业市场供给是指生产者在某一特定时期内,在每一价格水平上愿意并且能够提供的一定数量的商品或劳务;模拟芯片行业市场需求指的是下游有能力购买,并愿意购买某个具体商品的欲望,显示的是其它因素不变的情况下,随着价格升降,某个体在每段时间内所愿意买的某商品的数量。

延伸阅读

中信建投:模拟芯片有望迎来触底反弹机遇(20240626/08:28)

中信建投近日研报指出,模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。

中信建投:预计国内模拟芯片发展会逐步走向集中整合道路(20240626/08:06)

中信建投研报指出,“科创板八条”提出,更大力度支持并购重组,包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”,适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性,丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。

中信证券:模拟芯片关注高端突破和行业整合两条主线(20240618/08:20)

中信证券研报表示,立足2024年,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模拟芯片厂商已看到收入拐点,部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点,我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来,我们认为模拟芯片板块有两条投资主线:1)在行业底部仍坚持高研发投入,且研发转化效率高,率先实现高端突破的厂商,在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性;2)在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商,在行业整合过程中胜出概率更高。

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