模拟芯片行业现状分析报告主要分析要点有：
1）模拟芯片行业生命周期。通过对模拟芯片行业的市场增长率、需求增长率、产品品种、竞争者数量、进入壁垒及退出壁垒、技术变革、用户购买行为等研判行业所处的发展阶段；
2）模拟芯片行业市场供需平衡。通过对模拟芯片行业的供给状况、需求状况以及进出口状况研判行业的供需平衡状况，以期掌握行业市场饱和程度；
3）模拟芯片行业竞争格局。通过对模拟芯片行业的供应商的讨价还价能力、购买者的讨价还价能力、潜在竞争者进入的能力、替代品的替代能力、行业内竞争者现在的竞争能力的分析，掌握决定行业利润水平的五种力量；
4）模拟芯片行业经济运行。主要为数据分析，包括模拟芯片行业的竞争企业个数、从业人数、工业总产值、销售产值、出口值、产成品、销售收入、利润总额、资产、负债、行业成长能力、盈利能力、偿债能力、运营能力。
5）模拟芯片行业市场竞争主体企业。包括企业的产品、业务状况（BCG）、财务状况、竞争策略、市场份额、竞争力（swot分析）分析等。
6）投融资及并购分析。包括投融资项目分析、并购分析、投资区域、投资回报、投资结构等。
7）模拟芯片行业市场营销。包括营销理念、营销模式、营销策略、渠道结构、产品策略等。
模拟芯片行业现状分析报告是通过对模拟芯片行业目前的发展特点、所处的发展阶段、供需平衡、竞争格局、经济运行、主要竞争企业、投融资状况等进行分析，旨在掌握模拟芯片行业目前所处态势，并为研判模拟芯片行业未来发展趋势提供信息支持。 以下是相关模拟芯片行业现状分析，可供参看：
中信建投近日研报指出，模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34家，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。
中信建投研报指出，“科创板八条”提出，更大力度支持并购重组，包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34家，其中26家为科创板企业，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。
中信证券研报表示，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点，我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来，我们认为模拟芯片板块有两条投资主线：1）在行业底部仍坚持高研发投入，且研发转化效率高，率先实现高端突破的厂商，在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性；2）在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商，在行业整合过程中胜出概率更高。
京公网安备 11010502031895号
