中信建投研报指出，“科创板八条”提出，更大力度支持并购重组，包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34家，其中26家为科创板企业，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。
中信建投近日研报指出，模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34家，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。
中信证券研报表示，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点，我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来，我们认为模拟芯片板块有两条投资主线：1）在行业底部仍坚持高研发投入，且研发转化效率高，率先实现高端突破的厂商，在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性；2）在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商，在行业整合过程中胜出概率更高。
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