模拟芯片行业市场分析报告是对模拟芯片行业市场规模、市场竞争、区域市场、市场走势及吸引范围等调查资料所进行的分析。它是指通过模拟芯片行业市场调查和供求预测,根据模拟芯片行业产品的市场环境、竞争力和竞争者,分析、判断模拟芯片行业的产品在限定时间内是否有市场,以及采取怎样的营销战略来实现销售目标或采用怎样的投资策略进入模拟芯片市场。
模拟芯片市场分析报告的主要分析要点包括:
1)模拟芯片行业市场供给分析及市场供给预测。包括现在模拟芯片行业市场供给量估计量和预测未来模拟芯片行业市场的供给能力。
2)模拟芯片行业市场需求分析及模拟芯片行业市场需求预测。包括现在模拟芯片行业市场需求量估计和预测模拟芯片行业未来市场容量及产品竞争能力。通常采用调查分析法、统计分析法和相关分析预测法。
3)模拟芯片行业市场需求层次和各类地区市场需求量分析。即根据各市场特点、人口分布、经济收入、消费习惯、行政区划、畅销牌号、生产性消费等,确定不同地区、不同消费者及用户的需要量以及运输和销售费用。
4)模拟芯片行业市场竞争格局。包括市场主要竞争主体分析,各竞争主体在市场上的地位,以及行业采取的主要竞争手段等;
5)估计模拟芯片行业产品生命周期及可销售时间。即预测市场需要的时间,使生产及分配等活动与市场需要量作最适当的配合。通过市场分析可确定产品的未来需求量、品种及持续时间;产品销路及竞争能力;产品规格品种变化及更新;产品需求量的地区分布等。
模拟芯片行业市场分析报告可为客户正确制定营销策略或投资策略提供信息支持。企业的营销策略决策或投资策略决策只有建立在扎实的市场分析的基础上,只有在对影响需求的外部因素和影响购、产、销的内部因素充分了解和掌握以后,才能减少失误,提高决策的科学性和正确性,从而将经营风险降到最低限度。
中信建投近日研报指出,模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。
中信建投研报指出,“科创板八条”提出,更大力度支持并购重组,包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”,适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性,丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路,预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模拟芯片公司约34家,其中26家为科创板企业,且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标,部分公司已经在积极收购相关业务,利好行业格局出清,提升头部公司规模协同经营能力。此外,模拟行业经过前两年剧烈降价去库,目前已接近去库存尾声,随着工业领域等需求抬头,有望迎来触底反弹机遇。
中信证券研报表示,立足2024年,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模拟芯片厂商已看到收入拐点,部分已看到盈利拐点。前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。在当前时点,我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。展望未来,我们认为模拟芯片板块有两条投资主线:1)在行业底部仍坚持高研发投入,且研发转化效率高,率先实现高端突破的厂商,在下一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性;2)在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充沛的厂商,在行业整合过程中胜出概率更高。