中國報告大廳網訊，手機處理器是一種集成電路晶片，用於控制和處理手機系統的各種功能和任務。智慧型手機的普及下手機處理器市場需求旺盛，5G技術的發展和科技創新下推動手機處理器市場發展。以下是2024年手機處理器行業前景分析。
手機處理器行業前景分析數據顯示手機處理器市場依然呈現相對集中的態勢。其中，中國台灣廠商聯發科以30%的市場份額排名第一，高通以29%的份額依舊排名第二，蘋果以19%的份額排名第三，中國大陸廠商紫光展銳以15%的份額位列第四，三星以7%的份額排名第五，華為海思份額依然為0%。
手機處理器市場競爭激烈，各大晶片廠商競相推出性能更強、功耗更低的處理器產品。主要廠商包括高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、三星(Samsung)、蘋果(Apple)等，它們在技術研發和市場拓展方面競爭激烈。隨著5G技術的商用推進，手機處理器市場也在不斷創新。為了適應5G網絡的高速傳輸和低延遲需求，廠商們不斷優化處理器設計，提升性能和功耗表現，以滿足用戶對高速網絡的需求。
手機處理器市場規模龐大，隨著智慧型手機的普及和更新換代速度加快，市場需求持續增長。據統計，全球手機處理器市場價值數十億美元，並呈現穩步增長趨勢。手機處理器市場在全球範圍內均有分布，但亞太地區占據主要份額。中國作為全球最大的手機市場之一，也是手機處理器市場的重要角色，擁有眾多手機處理器廠商。
科技創新：手機處理器行業前景分析提到隨著人工智慧、5G、物聯網等新興技術的崛起，手機處理器行業正在進入一個創新時代。廠商們正在研發更加強大的處理器，以滿足新技術對處理器性能的要求。
5G應用：5G技術的廣泛應用將會給手機處理器帶來新的機遇。5G需要更快的數據傳輸速度和更高的處理效率，這將促使手機處理器進一步提升性能和功耗表現。
智能終端：手機處理器行業前景分析指出目前，智能終端市場呈現出多樣化和個性化發展的趨勢，其中包括智慧型手機、平板電腦、手持終端等。隨著智能終端市場的不斷擴大，對處理器性能和功能的需求也在增加。
新興市場需求：新興市場對智慧型手機等移動設備的需求在不斷增長，這將為手機處理器行業帶來新的機遇。特別是一些亞洲國家和非洲國家的市場需求增長迅速，這將為行業發展帶來機遇。
總體來說，手機處理器行業具有廣闊的發展前景，但也需要面對技術創新、市場競爭等方面的挑戰。未來，手機處理器廠商需要加強技術研發，提高產品性能和功耗表現，同時注重市場拓展和用戶需求，以實現可持續發展。
一款智慧型手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣，其決定權均來自於手機處理器。所以你說重不重要？
手機處理器哪家強？眾所周知，聯發科、展訊和美滿（邁威）主打低端手機處理器市場，但總體來說，低端市場仍然被高通大比例占領。下文是對手機處理器排行榜情況詳細分析。
手機處理器行業市場調查分析報告顯示，近年來，高端機用戶爭相選擇蘋果手機，其它品牌的高端機型受到一定的威脅，其次華為逐漸加大海思處理器在其高端機使用，從而減少了高通處理器的使用，因此高通在高端處理器的市場也一再受到擠壓。
如今智慧型手機的高速更新換代，與手機CPU的高速發展密不可分。
截止2016年9月10日，目前全球性能最強的手機排行TOP10如下（僅供參考）。
此外，360手機Q5 Plus、Moto Z等新機僅次其後，也是目前高配高跑分強機。總的來說，在目前全球性能最強智慧型手機中，搭載蘋果A10的iPhone 7與7 Plus性能是最強的，此外除了第十名的iPhone 6s搭載蘋果上一代A9雙核處理器外，其它上榜機型都高通驍龍820處理器旗艦機。
蘋果手機CPU主要用於自家的iPhone與iPad等移動產品中，具備不錯的技術優勢。2016年推出了蘋果A10處理器，已經用於iPhone 7和iPhone 7 Plus智慧型手機中，性能達到目前智慧型手機最強水平。
此外，蘋果A10處理器還將用於蘋果即將發布的新款平板電腦中。
高通是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機CPU晶片廠商。
高通手機CPU型號眾多，包含低端、中端、高端各層次的產品，今年安卓旗艦機標配的高端處理器基本都是驍龍820。
驍龍820代表機型：三星Note7/S7、小米5、vivo Xplay5高配版、一加3、Nubia Z11、ZUK Z2、中興天機Axon 7、360手機Q5 Plus、樂Max 2等等，包攬了幾乎所有高性能安卓旗艦機。
驍龍652代表機型：vivo X7、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等。
驍龍625代表機型：Moto Z Pay、三星Galaxy C7、華為麥芒5、華為G9 Plus等。
Ps.今年底，高通將發布驍龍821處理器，到時候性能可能可以媲美蘋果A10處理器，我們拭目以待吧。
聯發科是一家台灣IC設計廠商，1997年創立，是目前僅次於高通的第二代手機晶片廠商。聯發科CPU主要特點在於多核、高性價比，有點類似桌面CPU中的AMD，不過相比AMD顯得要爭氣一些。目前，聯發科CPU主要用於低端、中端、中高端等，相比高通主要差距在高端手機CPU。
Helio X30代表機型：即將發布；
Helio X25代表機型：魅族PRO 6、紅米Pro、樂2 Pro頂配版等；
Helio X20代表機型：魅族MX6、360手機N4S、紅米Pro標準版等；
Helio P10代表機型：OPPO R9、魅藍Note3、魅藍E、魅藍U10、魅藍Max等。
由於魅族與高通存在專利糾紛，今年魅族手機基本都是清一色使用聯發科處理器，這也導致魅族高端旗艦機，性能存在不夠強的尷尬，在目前手機性能排行榜中，無緣榜單。
華為是中國大陸國產手機廠商唯一一家能夠推出自家手機CPU廠商，技術實力雄厚，可以說是國產手機的驕傲吧。
目前，與蘋果有些類似，華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機上。
麒麟955代表機型：華為P9、榮耀Note8、榮耀V8高配版等。
麒麟950代表機型：榮耀8、榮耀V8運營商版等。
麒麟650代表機型：華為G9青春版、榮耀5C。
華為作為如今國產最大手機廠商，由於搭載的麒麟系列高端處理器，還無法與高通驍龍820媲美，因此在2016年9月手機排行TOP10中，我們也沒有見到華為手機身影，略感遺憾吧。不過，華為研發國產芯，並且性能在不斷提升，上不了榜單，雖敗猶榮吧。
三星手機CPU如今逐漸被邊緣化，近一兩年都沒有推出什麼新的處理器，如今算是不值得一提了。今年配備三星處理器的智慧型手機極少，目前主要有三星S7/Note7國際版搭載了自家的Exynos 8890八核處理器。
目前，在智慧型手機市場，還活躍的手機CPU晶片廠商基本就是以上五家了，其它的基本被邊緣化淘汰了。
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