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2024年國產晶片市場前景分析:國產晶片行業市場規模同比增長19.49%

  中國報告大廳網訊,中國晶片設計銷售規模將持續擴大,顯示出巨大的市場潛力。特別是在醫療晶片、智慧型手機、AI基礎建設與汽車產業等領域,國產晶片的需求不斷增長,為行業發展提供了廣闊的空間。以下是2024年國產晶片市場前景分析。

  2024年國產晶片市場增長

  近年來,中國晶片企業在技術研發方面取得了顯著進展,從CPU、GPU到ASIC、AI晶片,各類晶片產品不斷湧現,並在多個領域實現突破。特別是在先進封裝、光互聯、存算一體等前沿技術領域,中國企業正加速追趕國際先進水平。此外,國產晶片企業還注重細分領域的發展,如功率半導體、CIS、電荷泵充電管理晶片等,這些領域的發展不僅提升了國產晶片的整體競爭力,也為行業帶來了新的增長點。

  隨著5G、AI、物聯網等新興技術的普及和應用,高性能、低功耗、高集成度的晶片需求將更加迫切,這將進一步推動國產晶片的技術創新和產業升級。2024-2030年國產晶片行業市場規模增長率在19%-24%,《2024-2029年中國國產晶片行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告》預計,2030年國產晶片行業市場規模422.48億美元,同比增長19.49%。2024-2030年國產晶片行業市場規模預測如下:

2024年國產晶片市場前景分析:國產晶片行業市場規模同比增長19.49%

  中國政府出台了一系列扶持政策,旨在加快晶片產業的發展,優化產業發展環境,促進技術創新和產業升級。這些政策不僅為晶片企業提供了資金保障,還加強了產業鏈上下游企業之間的合作,共同推動產業生態的完善和發展。同時,隨著數位化、智能化趨勢的加速推進,國產晶片市場需求將持續增長,特別是在數據中心、雲計算、人工智慧、物聯網等領域,對晶片的需求將更為旺盛。

  國產晶片市場前景廣闊

  國家出台了多項政策鼓勵晶片產業的發展,包括財政補貼、稅收優惠、研發支持等。這些政策的出台,有助於國產晶片企業降低研發成本,吸引更多的人才和資金投入到晶片產業。同時,國家在智慧財產權保護等方面的加強,也為晶片企業的創新提供了良好的環境,使得國產晶片企業能夠更加安心地進行技術研發和市場開拓。

  一方面,隨著國際貿易環境的變化,部分國外晶片供應受限,這促使國內企業更加重視國產晶片的自主研發和替代。許多國內企業開始主動尋求與國產晶片廠商合作,共同開發適應國內市場需求的晶片產品。另一方面,國產晶片企業也在積極拓展海外市場,一些在特定領域具有技術優勢的國產晶片,如部分物聯網晶片和中低端消費電子晶片,已經開始在東南亞、非洲等新興市場嶄露頭角,通過與當地企業的合作,逐步擴大國際市場份額。

  綜上所述,國產晶片市場前景廣闊,市場規模持續擴大,技術創新能力不斷提升,政策與市場需求的雙重驅動為行業發展提供了有力保障。未來,隨著全球科技競爭的加劇和新興技術的不斷發展,國產晶片行業將繼續保持強勁的增長態勢,並在技術創新、市場拓展等方面取得更多突破。

2022年國產晶片行業發展前景:市場發展潛力巨大

  中國報告大廳網訊,消費電子的不斷發展對於晶片的需求持續旺盛,但是晶片荒成為了行業的一大痛點。目前我國晶片行業有著良好的政策支持,並且國產晶片替代進一步加快。以下是2022年國產晶片行業發展前景分析。

  在全球晶片晶片格局改變的情況下,晶片荒也給中國晶片產業提供了更多的有利機會,中芯國際、台積電等中國晶片巨頭,也在不斷的投資擴充,進一步提高產能。2022年,我國擁有許多優秀的半導體企業,自從華為晶片產能受阻之後,中國晶片行業的現狀不容樂觀,出現了產能不足的現狀。

  國家政策支持行業發展

  集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一。近年來,為加快推進我國集成電路產業發展,國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法律法規和產業政策。國產晶片行業發展前景分析顯示2020年,國務院出台了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》,制定出台財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施,進一步優化集成電路產業和軟體產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量。

  存儲晶片國產替代加速行業升級

  國產晶片行業發展前景分析指出存儲晶片是未來物聯網、大數據、雲計算等新興領域不可或缺的關鍵元件,存儲晶片的自主可控對我國新一輪信息化進程的推進具有十分重要的戰略意義。目前我國存儲晶片的自給率較低,尤其是DRAM及NANDFlash市場主要被美國、日韓企業所壟斷,國產替代的空間較大。近年來在中美貿易摩擦頻繁的背景下,掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯,存儲晶片國產替代已成為必然趨勢。

  下游市場需求不斷湧現擴大行業市場空間

  隨著下游物聯網應用的普及,消費電子、通訊設備、工業醫療、汽車電子等領域的不斷發展,TWS耳機、可穿戴設備、5G基站、智能家居、ADAS系統等新興應用需求不斷增長,為集成電路行業帶來更多增量需求,代碼型快閃記憶體晶片的應用場景持續擴張。隨著國內代碼型快閃記憶體晶片廠商市場競爭力不斷提升,下游市場的新興應用需求將為行業帶來新的發展契機。

  總體看來國產晶片的發展前景廣闊,下游需求市場的不斷增加給市場奠定的基礎,並且相關技術的不斷突破和提高給國產晶片發展帶來積極作用。

國產晶片發展現狀

  2016年上半年,存儲晶片延續頹勢,2016年下半年,情況開始發生轉變,存儲晶片價格開始變得異常堅挺,並且持續到2016年結束。但2016年上半年的不景氣,依然使其銷售額下降1.04%至764億元。以下是對國產晶片發展現狀的詳細分析。


  通過對國產晶片發展現狀的詳細分析得知集成電路行業作為全球信息產業的基礎,在產業資本的驅動下,已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標誌和地區經濟的晴雨表。集成電路產品的廣泛應用推動了電子時代的來臨,也成為現代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業主要包括集成電路設計業、製造業和封裝測試業,屬於資本與技術密集型行業,業內企業普遍具備較強的技術研發能力、資金實力、客戶資源和產業鏈整合能力。

  發展現狀

  我國晶片設計產業持續維持快速增長。2016 年中國設計業全行業銷售額達1644.3 億元,比 2015 年增長 24.1%,並首次超越封測業,成我國集成電路產業鏈中比重最大的產業。

  優質公司已凸顯,行業集中度仍有提升空間。2016 年中國大陸 IC 設計公司共有 1362 家,其中中國十大設計企業的銷售總額達到 700.15 億元,占全行業銷售總和的比例從 2014 年的 23.8%提升至 2016 年的 46.1%,但相比美國近 90%的占比,我國集中度明顯偏低,還有很大的提升空間。

  部分國內企業已擁有較強國際競爭力。中國大陸 IC 設計公司從 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在純設計企業方面,2009 年大陸僅有深圳海思半導體一家進入全球前 50 純 IC 設計業者之列,而 2016 年已有海思、展訊、中興微電子等 11 家企業進入。我國純 IC 設計業者合計銷售額占全球的比例已從 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。

  2017年以來,全球半導體需求持續增溫,存儲晶片延續2016年價格漲勢繼續上揚,1GB存儲器從2016年第4季的4.6美元,飆漲至2017年第3季的6.4美元。而1GB NAND Flash快閃記憶體的價格則從0.26美元,上漲到了0.28美元。預計存儲器價格的上漲將推動全球存儲器市場規模達到創紀錄的853億美元。並且今後幾年,在價格和需求推動下,全球存儲器2020年將突破1000億美元,2021年接近1100億美元左右。

  國內半導體市場接近全球的三分之一,但國內半導體自給率水平非常低,特別是核心晶片極度缺乏,國產占有率都幾乎為零。晶片關乎到國家安全,國產化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著,撬動了地方產業基金達5000億元,目前大基金二期募資已經啟動,募集金額將超過一期,推動國內半導體產業發展。

  通過對國產晶片發展現狀的詳細分析得知經過多年的發展,國內半導體生態逐漸建成,設計製造封測三業發展日趨均衡。設計業:雖然收購受限,但自主發展迅速,群雄並起,海思展訊進入全球前十。製造業:晶圓製造產業向大陸轉移,大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方面,雖然與國際巨頭相比,追趕仍需較長時間,但中芯國際28nm製程已突破,14nm加快研發中;存儲方面,長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業:國內封測三強進入第一梯隊,搶先布局先進封裝。設備:國產半導體設備銷售快速穩步增長,多種產品實現從無到有的突破,星星之火等待燎原。材料:國內廠商在小尺寸矽片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效;大尺寸矽片國產化指日可待。以上便是筆者對國產晶片發展現狀的詳細分析了。

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