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2024年芯片品牌有哪些 芯片品牌龙头合集

2024-04-12 11:00:10报告大厅(www.chinabgao.com) 字号:T| T

中国报告大厅网的最新市场调研揭示了芯片行业的品牌影响力。2024年,芯片市场迎来了新的变化,各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。

在2024年芯片品牌排行榜中,各大品牌通过不断的努力和创新,提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在芯片的生产和供应上占据了重要地位,不仅在国内市场有着广泛的影响力,也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年芯片品牌排行榜的详细排名为NVIDIA英伟达、Intel英特尔、SAMSUNG三星、Qualcomm高通、海思Hisilicon、联发科Mediatek、AMD、SK Hynix海力士、Broadcom博通、TI德州仪器。

表1:2024年芯片十大品牌排行榜

排名品牌名称企业名称省份/地址
1NVIDIA英伟达英伟达半导体科技(上海)有限公司上海市
2Intel英特尔英特尔(中国)有限公司上海市
3SAMSUNG三星三星(中国)投资有限公司北京市
4Qualcomm高通高通无线通信技术(中国)有限公司北京市
5海思Hisilicon华为投资控股有限公司广东省
6联发科Mediatek联发博动科技(北京)有限公司北京市
7AMD超威半导体产品(中国)有限公司北京市
8SK Hynix海力士SK海力士半导体(中国)有限公司江苏省
9Broadcom博通安华高半导体科技(上海)有限公司上海市
10TI德州仪器德州仪器半导体技术(上海)有限公司上海市

一、品牌简介

(一)NVIDIA英伟达

始于1993年,1999年发明可编程GPU(图形处理器),专注于以设计智核芯片组为主,3D眼镜等为辅的科技企业,持有1,100多项美国专利,其交互式图形产品可广泛用于从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上,1999年在纳斯达克公开挂牌上...

(二)Intel英特尔

英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,风靡全球的芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突...

(三)SAMSUNG三星

三星始于1938年韩国,全球知名的大型跨国企业集团,旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业,涉及电子、金融、机械、化学等众多领域,在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。

(四)Qualcomm高通

高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者,全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技,为手机、汽车、移动计算、网络设备和...

(五)海思Hisilicon

海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片,在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧...

(六)联发科Mediatek

联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司,核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片,其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。

(七)AMD

AMD始于1969年美国,全球知名的半导体厂商,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器,及“AMD YES...

(八)SK Hynix海力士

海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商,SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地,并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。

(九)Broadcom博通

博通始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司,WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利,拥有语音、...

(十)TI德州仪器

TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或...

二、品牌优势

在任何领域的企业成功,专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物,它可以保护企业权益,提升企业竞争力;起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障,有助于规范市场行为,提高行业基础标准。

(二)Intel英特尔

表2:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200380111039.0电子笔-计算机多媒体交互式系统
2CN200380111040.3将印刷材料与由计算机系统产生的响应关联的方法和系统

表3:专利信息

标准号标准名称发布日期实施日期
GB 40879-2021数据中心能效限定值及能效等级2021-10-112022-11-01
GB/T 37779-2019数据中心能源管理体系实施指南2019-08-302020-03-01
GB/T 37876-2019电子电气产品有害物质限制使用符合性评价通则2019-08-302020-03-01
GB/T 36637-2018信息安全技术 ICT供应链安全风险管理指南2018-10-102019-05-01
YD/T 4002-20215G数字蜂窝移动通信网 增强移动宽带终端设备测试方法(第一阶段)2021-12-022022-04-01

(三)SAMSUNG三星

表4:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200610074321.1数字广播记录器和使用其记录标题的方法
2CN200610139243.9同步广播内容的方法及其设备
3CN201310209447.5具有上盖的洗衣机
4CN200710108551.X再现存储在信息存储介质上的数据的方法
5CN200880010257.8发送数据的设备和方法以及接收数据的设备和方法

(四)Qualcomm高通

表5:专利信息

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 39573-2020智能终端内容过滤测试方法2020-12-142021-07-01
GB/T 39574-2020智能终端内容过滤技术要求2020-12-142021-07-01
GB/T 39575-2020具有融合功能的移动终端安全能力技术要求2020-12-142021-07-01
GB/T 39576-2020具有融合功能的移动终端安全能力测试方法2020-12-142021-07-01
GB/T 38542-2020信息安全技术 基于生物特征识别的移动智能终端身份鉴别技术框架2020-03-062020-10-01

(五)海思Hisilicon

表6:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200810065293.6宏小区到私有小区的切换方法及其宏网络系统
2CN200610000395.0一种多处理单元负载均衡方法和多处理单元系统
3CN201310603859.7多路视频检测系统中的目标检测方法、装置及服务器
4CN201380001332.5一种数据预取方法、相关装置及系统
5CN200810133266.8解码调度方法和装置

表7:专利信息

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 9254.1-2021信息技术设备、多媒体设备和接收机 电磁兼容 第1部分:发射要求2021-12-312022-07-01
GB/T 9254.2-2021信息技术设备、多媒体设备和接收机 电磁兼容 第2部分:抗扰度要求2021-12-312022-07-01
GB 40879-2021数据中心能效限定值及能效等级2021-10-112022-11-01
GB/T 40656.1-2021智慧城市 运营中心 第1部分:总体要求2021-10-112022-05-01
GB/T 40420.4-2021基于公用电信网的宽带客户网关虚拟化 第4部分:实体企业网关技术要求2021-10-112022-05-01

(六)联发科Mediatek

表8:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN200810227944.7多媒体个性化呼叫方法及通信终端
2CN200810227528.7多媒体个性化呼叫方法及系统
3CN200810227530.4手机统一消息界面的显示方法

表9:专利信息

标准号标准名称发布日期实施日期
GB/T 34984-2017信息技术 系统间远程通信和信息交换 局域网和城域网 超高速无线个域网的媒体访问控制和物理层规范2017-11-012018-05-01
GB/T 33475.2-2016信息技术 高效多媒体编码 第2部分:视频2016-12-302017-07-01
YD/T 4002-20215G数字蜂窝移动通信网 增强移动宽带终端设备测试方法(第一阶段)2021-12-022022-04-01
YD/T 3988-20215G通用模组技术要求(第一阶段)2021-12-022022-04-01
YD/T 3932-2021LTE/CDMA/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(GPRS)多模双卡多待终端协议一致性测试方法2021-08-212021-11-01

(七)AMD

表10:专利信息

序号专利号/专利申请号专利名称
1CN201420188170.2具有结合的CPU和GPU的芯片器件,相应的主板和计算机系统
2CN201420131654.3一种独立的ECC芯片装置、母板和计算机系统

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