2023年芯片封装十大品牌排行榜

宇博智业产业研究院发布了最新的十大品牌排行榜，此次排行榜是基于多维度的市场数据和消费者需求所编制的，从品质、口碑、市场份额等角度评估了品牌的综合实力，并覆盖了芯片封装行业领域内最具代表性的品牌。排行榜的发布，旨在为广大消费者提供最新、最权威、最专业的品牌分析和参考，帮助其了解市场趋势和选择最优质、最受欢迎的品牌。同时，排行榜的发布也反映出品牌的表现和市场竞争的现状，为品牌提供了重要的市场参考和信心。我们将继续通过市场调研和数据分析，为消费者以及品牌提供更加全面、深入的信息和服务。

一、品牌排行

芯片封装行业拥有众多品牌，如何选择一家有品质、信用与服务保障的品牌，成为了众多消费者非常关注的问题。日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元电子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等品牌的成功，体现了这些品牌在品牌形象、产品质量、创新技术、营销策略等方面的优势。

表1：2023年芯片封装十大品牌排行榜

二、品牌简介

（一）日月光

专业半导体封装与测试制造服务公司，提供包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装/材料及成品测试的一元化服务

日月光投资控股携手日月光、矽品与环电，聚合新能量，有效整合集团资源发挥综效，透过前瞻的技术研发与紧密的产业趋势链结，因应新科技脉动，发展异质整合封装技术，为5G新浪潮带动下的数位智慧应用时代，强化系统整合创新所带来的乘数效应，提供更具竞争力的微型化、效能高、高整合与优质的技术服务方案。

日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专门电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以良好技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。

日月光投控将严格遵循公司治理守则、实践且落实永续经营的企业理念。身为国际半导体产业链重要成员之一，依全球产业的发展与需求，进行多方位的布局，争取全球的人才及资源，并与产业相互合作发展策略联盟，以强化持续创新的能力，和企业伙伴共创互荣互利的经营环境，实现科技产业提升全体人类美好生活及友善环境的永续目标。

日月光投控全球生产据点遍布台湾、中国、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国、波兰、法国、英国、德国、突尼西亚以及捷克共和国，全球员工人数超过101000人。

（二）AMKOR安靠

始于1968年，全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，专注于半导体设计、测试封装和晶圆加工领域，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韩国成立其半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试（OSAT）行业的全球领军者。公司名称Amkor是“America”和“Korea”两个英文单词的结合，表示用行动来证明可靠可信。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，这是Amkor Technology的前身，以开拓创业精神、经济爱国主义、扩大就业和人力资源开发为理念。ANAM起初仅有三台焊线机和两台焊晶机。该公司于1970年开始向美国出口封装在金属罐中的半导体，这是韩国较早的半导体出口记录。Hyang-Soo Kim与Joo-Jin（James）Kim合作，在世界各地销售ANAM的产品，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的长子和Amkor Electronics,Inc. 的创始人（1970年）。

Amkor Electronics侧重于美国的销售和营销，而ANAM专注于韩国的生产和研发。1998年，Amkor Electronics公开上市，更名为Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐渐发展成为半导体行业内世界一流的供应商，提供优质的封装和测试服务。

Amkor在8个国家/地区的20个制造基地拥有30000多名员工，是全球半导体行业发展的重要贡献者。Amkor以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，帮助克服行业所面对的复杂技术挑战始终是其动力。Amkor希望客户将资源集中投入到半导体设计和晶圆加工，并将Amkor视为其可靠的封装技术创新者与测试合作伙伴。

Amkor的运营基地包括工厂、产品开发中心、销售与支持办公室，其位于亚洲、欧洲、中东和非洲 （EMEA），以及美国的主要电子制造区域。作为OSAT行业的创新先驱者，Amkor Technology 一直帮助定义和优化技术制造现状。自1968年起，Amkor持续提供创新的封装解决方案，以及全球客户都能信赖的服务和功能。Amkor以此为豪，并迫不及待地向您展示美好的未来前景。

（三）长电科技JCET

始于1972年，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，专注于半导体封装测试业务，涵盖集成电路的系统集成/设计仿真/技术开发/产品认证/晶圆中测等业务服务

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供产业链支持。

（四）通富微电

成立于1997年，国内集成电路封装测试领域佼佼者，2007年于深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试的高新技术企业

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股21.72%），总资产160多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。

通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电在行业内较早通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的发展目标，是要成为世界的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际集成电路封测企业的目标迈进。

（五）华天科技HUATIAN

成立于2003年，提供封装设计/封装仿真/引线框封装/基板封装/晶圆级封装/晶圆测试及功能测试/物流配送等一站式服务

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

近几年来，公司不断加强封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。

多年来，公司在不断扩大产业规模，提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。

公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

（六）力成Powertech Technology

成立于1997年，全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块/针测/IC封装/测试/预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司

力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。

善用策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，让力成科技凭借先进技术、世界厂房以及满足客户经济且效能高的需求条件下，提供良好的质量与服务。力成科技是全球前列的外包封测厂商，同时传承在内存领域领先的根基，持续往更先进的技术努力并提供完善的服务，期望成为世界封测大厂。

2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体（西安）有限公司。2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。

（七）京元电子KYEC

成立于1987年，全球领先的专业测试厂，提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务，涵盖晶圆针测/IC成品测试/预烧测试/封装及其他项目

京元电子集团主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收世界前列，为全球较大的专业测试厂。

京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资中国子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。京元电子集团在台湾的工厂占地约288500平方米，厂房楼地板面积约434000平方米，无尘室面积则达207000平方米。苏州的工厂占地约72500平方米，无尘室面积则达45400平方米。

京元电子集团提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体、逻辑及混合讯号、系统晶片、影像感光元件 、显示屏驱动器、射频/无线及微机电系统，测试设备总数超过4000 台。产品封装服务包含：球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封构装、栅格阵列封装、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装、存储卡。

（八）WLCSP

创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领军者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领军者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为公司的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人，工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

（九）日月新ATX

全球知名的半导体封测企业，主要从事半导体元器件封装设计/前段工程测试/晶圆针测/后段半导体封装/成品测试服务，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。日月新集团坚持以人为本，透过严谨的工程、纪律的生产，使命达成第一的品质，以赢得客户的满意、成就永续的经营。

日月新苏州厂成立于2001年，2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新，2018年日月光集团取得苏州日月新100%股权，拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月，智路资本与日月光集团完成股权转让，更名为日月新半导体（苏州）有限公司，且做为日月新集团总部。

公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持迅速增长，现有员工已超4000名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的公司。

（十）UTAC

创立于新加坡，全球知名的半导体测试和组装服务提供商，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，在集成电路/模拟混合信号/逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家领先的独立半导体芯片组装和测试服务提供商，产品具有多样化的用途，为客户提供模拟、混合信号和逻辑以及存储器等产品类别的全套半导体组装和测试服务。客户主要是无厂公司、集成器件制造商和晶圆代工厂。

UTAC的总部设在新加坡，在新加坡、泰国、中国、印尼和马来西亚设有生产设施。全球销售网络主要集中在五个地区：美国、欧洲、中国和台湾、日本以及亚洲其他地区，在这些地区都设有销售办事处。

UTAC集团努力建立一支充满激情的团队，团结合作，提供优质产品和增值服务，满足并超越客户的期望。UTAC坚信企业社会责任，并渴望对环境和社区产生积极影响。

三、品牌优势

在任何领域的企业成功，专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物，它可以保护企业权益，提升企业竞争力；起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障，有助于规范市场行为，提高行业基础标准。

（三）长电科技JCET

表2：专利信息

表3：起草标准

（四）通富微电

表4：专利信息

表5：起草标准

（五）华天科技HUATIAN

表6：专利信息

表7：起草标准

（八）WLCSP

表8：专利信息

四、结论与建议

品牌建设对企业发展来说是至关重要的。一个成功的品牌需要具备多方面的方面，例如创新、卓越的品质和优秀的服务。这些方面是品牌成功的关键。企业必须深入了解自己的产品和服务，从而不断创新和优化，以满足客户不断变化的需求。

在建立品牌价值观和企业文化方面，成功的品牌通常会将诚信、可持续性和社会责任视为核心价值，并将这些价值体现在日常运营中的策略和实践中。当企业真正把这些价值观传递到消费者心中，建立品牌的信任度和消费者忠诚度，自然就可以赢得市场的青睐。

当市场变化和客户需求的变化发生时，企业必须要紧密关注这些趋势，不断地调整自己的战略，利用自身优势，开拓新的领域和市场。企业必须始终站在时代的潮流之巅，才能把握市场的机遇，提高核心竞争力，不断向前发展。

总之，品牌建设是企业发展的主要任务之一。企业必须时刻关注市场变化和客户需求的变化，以不断创新和改进自身的产品和服务，传递自身的价值观和文化，赢得消费者信任和忠诚度。只有这样，企业才可以在市场竞争激烈的环境中建立良好的品牌声誉，并实现可持续发展。