芯片封装市场前景

　　随着微电子机械系统器件和片上实验室器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。以下对芯片封装市场前景分析。

　　集成电路封装的发展，一直是伴随着封装芯片的功能和元件数的增加而呈递进式发展。封装技术已经经历了多次变迁，从DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技术指标越来越先进。其中三维叠层封装(3D封装)被业界普遍看好，三维叠层封装的代表产品是系统级封装(SIP)，SIP实际上就是一系统级的多芯片封装，它是将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有系统功能的模块，因而可以实现较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性。晶圆级芯片尺寸封装技术(CSP)和三维(3D)封装技术是目前封装业的热点和发展趋势。特别对后者，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。中国半导体封装公司应认清这种趋势，组织力量掌握这些技术，抓住机遇和挑战，在技术上保持不败之地。

　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2018年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

　　通过对芯片封装市场前景分析，随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2018年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，芯片封装环节产值必将继续增加。

　　随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

　　近日，国家发改委称，将在芯片、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持芯片封装等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇

　　中国报告大厅发布的《2018-2023年中国芯片封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，受国家芯片产业扶持政策拉动，2018年我国芯片封装行业市场规模约3243亿元，预计2023年，行业规模或将达到4489亿元。以上对芯片封装市场前景分析。

更多芯片封装行业研究分析，详见中国报告大厅《芯片封装行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。