芯片封装发展趋势

　　芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，芯片封装与大多数封装类型并不相同。在许多集成电路封装中，器件位于基板的顶部。基板充当器件与封装板间“桥梁”的角色。以下是芯片封装发展趋势分析。

　　安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

　　从三点来看芯片封装发展趋势：

　　趋势一、多种封装方式的选择

　　芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。

　　第一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，如方形扁平无引脚封装（QFN）和方型扁平式封装（QFP）。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。

　　第二类：晶圆级封装（WLP）。这类封装主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说，WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层（routing layers）或重新布线层（RDL）构成的薄膜来代替基板，该薄膜在封装中提供电气连接。

　　第三类：基于基板的封装。与此同时，基于基板的封装可分为陶瓷基板与有机层压基板等类别。陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成。基于陶瓷基板的封装通常用于表面贴装器件（surface-mount devices）、CMOS图像传感器和多芯片模块（multi-chip module）。

　　趋势二、封装测试在集成电路行业中占比加大

　　集成电路封装技术走过四个发展阶段之后，进入SiP、CSP和WLP新技术需求时代。技术的不断拉动下，我国集成电路封装产业规模不断扩大。2017年，封装测试业市场规模约1953.20亿元，在集成电路产业中所占比重加大。

　　趋势三、国家支持下芯片封装市场基础稳固

　　近日，国家发改委称，将在芯片、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持芯片封装等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

　　在中国芯片封装产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国芯片封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的芯片封装装测试行业充满生机。据测算，2017年我国芯片封装测试行业销售收入约1822 亿元，增速达16.5%。

　　综上所述，芯片封装技术的芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。同时，中国消费电子产业的崛起，工程师红利，使得中国芯片封装业的崛起是历史必然趋势。以上是芯片封装发展趋势分析。

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