LED芯片行业政策

　　LED上游的芯片环节集中度较高，2017年国内前三大芯片厂商市场份额约占六成。国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯片市场规模势必会继续扩大。以下对LED芯片行业政策分析。

　　LED芯片行业政策分析，2017年中国大陆LED芯片扩产较快，产值达到188亿元，同比增长29.7%，占全球LED芯片产值近40%。2018-2019年中国LED芯片企业将继续扩产，LED芯片行业分析预计2019年中国大陆LED芯片产值占全球产值50%以上。2017年中国大陆MOCVD机台(生产LED芯片的主要机器)数量同比增长18%，达到1612台，预计2020年我国MOCVD设备将达到2300台。海外厂商扩产动力不足，扩产的主力是中国大陆厂商。随着中国陆资MOCVD设备商包括中晟先甴和中微半导体等逐渐崛起，设备国产化有望进一步降低中国LED芯片生产成本，增强国内芯片大厂的国际竞争力。

　　2014-2020年中国LED芯片产值及增速

　　从大的趋势上讲，2017芯片持续上涨已是定局。行业人士预计，LED芯片涨价将会持续到第三季度，第四季度会稍有下行，全年预估涨幅会达到两位数，因此灯珠涨价也将持续至2017年第三季度，LED芯片涨价带动中下游行业“涨价潮”实属必然。现从三大趋势来分析LED芯片行业政策。

　　小间距显示屏带动各厂产能扩张需求

　　由于小间距显示屏的崛起，使得显示屏LED依然保持增长态势，预计显示屏LED市场规模于2020年将可到达158亿人民币。小间距显示屏LED封装领域，早期以亿光为主，LED芯片行业政策分析，目前许多中国厂商已经进入该领域，包括国星光电、木林森和晶台光电等，也带动各厂的产能扩张需求。同时，四元LED产能需求也因此提升，根据中国LED协会分析与统计，三安光电、武汉华灿、乾照光电与晶元光电于2017年皆有四元LED产能扩张需求。

　　芯片技术和芯片封装技术快速扩张

　　芯片技术发展的关键是衬底材料的选择和外延片的生长技术。技术提升的关键都是围绕着降低缺陷密度和如何研发出更高效稳定的器件进行的，而如何提升LED 芯片的发光效率则是目前整体技术指标的最重要衡量标准。传统的衬底材料有蓝宝石、Si、SiC，目前比较热门的材料有ZnO、GaN 等。LED芯片行业政策分析，制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积。据2011 年LED 环球在线报道，美国北卡罗来纳州大学提出了一种新的氮化镓生长工艺，这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一，从而制造出更高亮度的LED发光二级管。

　　国际厂商释放照明LED代工订单

　　LED芯片行业政策分析，由于中低功率LED席卷LED照明市场，因此越来越多的国际品牌大厂，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等将代工订单逐渐往中国集中，使得中国一线大厂的产能利用率维持高档。前五大中国照明LED厂商依次为木林森、鸿利光电、天电光电、瑞丰光电、兆驰节能等。

　　从市场结构来判断，LED芯片行业从2017年跨入了高寡占II型。从产能结构来看也已经迈入了低寡占I型，但由于2019年兆驰这样的新玩家产能投放，以及原本边缘化厂商的回归，导致供给结构重新趋于分散，一定程度上破坏了行业的整体盈利能力。LED芯片行业政策分析，但尽管如此，LED芯片产能集中度的HHI指数仍然高于2016年，并保留在低寡占I型区间内，巨幅的扩产也未必就是洪水猛兽。如果产业集中度与行业盈利能力这种联系存在的话，大概率2019年LED芯片行业竞争强度相比17年、18年会有所增加，但是也不太可能回到2015年时恶性竞争的水平。

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