晶圆行业发展环境分析

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。下面进行晶圆行业发展环境分析。

　　晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

　　半导体行业分析表示，下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

　　晶圆行业分析表示，在中国，目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业，而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业，虽然国内晶圆加工的企业也有，但是不足100家。

　　目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。

　　中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔，以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。

　　近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，其中，6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英寸产品的重要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。

　　由于制造设备更换和良品率等问题，18寸硅片的研制虽然已投入数年，但成本高、回报低的问题一直没有得到很好的解决，陷入停滞。因此，预计未来数年12寸硅片仍将是市场主流，各大厂商将以提高12英寸硅片的纯度和精度为生产重点，以此提高企业的竞争力。以上便是晶圆行业发展环境分析的所有内容了。