硅片市场现状

　　我国是硅片制造大国，2017年我刚硅片产量约为188亿片，折合产量为87.6GW，同比增长39%，约占全球硅片产量的83% ，其中单晶硅片产量约为60亿片。以下对硅片市场现状分析。

　　硅片是最重要的半导体材料， 目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成， 硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，发现供不应求的局面大概率将在未来几年继续上演，硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去几年的下滑趋势，这为半导体硅片产业的投资带来新的机遇。现从三大市场现状了解硅片市场分析。

　　受益于光伏行业发展，全球产能规模稳定增长。2016年，全球硅片产量达到69GW，同比增长15%。中国硅片产量快速增长，承包几乎全球所有硅片供给。2016年，中国硅片产量达到64.8GW,同比增长35%，产量全球占比约94%，几乎全球硅片都来源于中国。全球产能布局主要集中于亚洲，中国占据垄断地位。中国产能全球占比约为90%，其中中国大陆占比82%，台湾占比6%。

　　全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年反弹之后，2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈， 2013年全球硅片的市场规模75亿美金，连续两年下滑。2014年以来受汽车电子及智能终端的需求带动， 全球半导体硅片出货量开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。

　　我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65亿美金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。

　　同半导体设备等配套设施一样，我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比，我国半导体材料企业实力较弱，但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等，各种材料领域均已取得突破，在逐步实现部分国产替代。

　　目前我国12寸硅片需求量为45万片，随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。抛开外资晶圆厂(三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能，国内的月需求量约为40-50万片。届时国内12寸硅片的进口依赖度将会下降。

　　在硅片的下游应用方面， 根据2016 年12 月发布的报告 ，2015 年全球半导体硅片需求量为 633 亿平方厘米，预计 2016 年增速为 3.8% 。 其中 2015 年 ，智能手机和电脑的 消耗量合计占比为 41.23%，预计 2016 年将出现下滑， 采用 NAND FLASH 工艺的SSD 将实现 33% 的增长，其他行业应用均将有5-10%的增长。

　　目前国内市场领跑者与分布式加速单晶替代多晶，深耕单晶的企业正在大规模扩产，巩固成本优势;原来做多晶硅片的企业，受市场需求引导，也开始上游扩单晶产能。硅片环节单晶替代多晶的趋势在1-2年内还会继续。以上对硅片市场现状分析。

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