2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金,其中中国大陆市场销售额为 65亿美金,占全球总额的 15%,超过日本、美国等半导体强国,仅次于台湾、韩国,位列全球第三。下面进行硅原料市场规模分析。
从市场规模上来看,2016 年全球半导体硅片市场规模为 85 亿美元,占半导体制造材料总规模比重达 33%;2016 年国内半导体硅片市场规模为 119 亿元人民币,占国内半导体制造材料总规模比重达 36%。无论是全球还是国内市场,硅片都是半导体制造上游材料中占比最大的一块。
全球最大的 5 家厂商几乎囊括了全球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的200mm 硅晶圆片和 56%的 150 mm 及以下尺寸硅晶圆片。这一领域主要由日本厂商垄断,而我国 6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为10%,12 英寸硅片尚未量产,完全依赖于进口。
通过对硅原料市场规模分析,根据中国有色金属协会硅业分会的数据,2016年国内合金用金属硅为40万吨。预计硅铝合金需求增速10%、硅钢需求增速10%、铜硅合金需求增速稳定约2%,这将带动2018-2020年合金用金属硅需求分别为48万吨、52万吨、57万吨。
国内产能分布方面,新疆地区拥有170万吨金属硅产能,全国最高,云南和四川地区由于水电丰富金属硅产能较为集中,云南地区产能122万吨,四川地区产能70万吨。2018年1月全国金属硅总产能为527万吨,相比2017年初产能增加47万吨。
通过对硅原料市场规模分析,金属硅预计出口量稳步提升。2016年中国金属硅出口量70万吨,2017年出口量增加到81万吨,随着海外金属硅需求不断增长,而海外金属硅企业没有大规模扩产计划,预计未来金属硅出口量将逐年提升。
2016年国内多晶硅消耗金属硅26万吨,预计2017年消耗量增加到34万吨,增速接近30%,未来光伏需求增速预计将有所回落,但预计扔将维持10%的增速,预计2018-2020年国内多晶硅消耗金属硅量分别达到37万吨、41万吨、45万吨。
全球角度看,中国是最大的金属硅生产国,2016年中国金属硅产量210万吨,全球占比67%。美国产量15万吨,巴西产量26万吨,欧洲产量42万吨。未来几年全球金属硅新增产能集中在中国,预计2017-2020年全球金属硅产量分别为324万吨、349万吨、366万吨、384万吨。以上便是硅原料市场规模的所有分析了。
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