半导体测试设备行业技术特点分析

　　半导体测试设备包括测试机、分选机、探针台等。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数、功能测试等。下面进行半导体测试设备行业技术特点分析。

　　广义上的半导体检测设备，主要包括工艺检随着国内集成电路行业分工愈加精细化，电子元器件和机械加工行业为半导体测试系统企业提供原材料，半导体测试系统生产商生产的测试系统最终销售给集成电路设计公司、晶圆制造、封装测试厂商。

　　测试设备行业分析表示，一般来说，衡量半导体测试机技术先进性的关键指标包括测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化和测试数据存储、采集和分析等。

　　半导体测试设备在半导体装备中占比为8%，仅次于晶圆制造装备，国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场逐步递增。2018年国内集成电路测试设备市场规模约57.0亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63%、18%和15%，其它设备占4%。

　　数据显示：2018年全球半导体设备销售创下历史新高，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，较2017年566.2亿美元同比增长14%。同时中国大陆首度跃升为第二大设备市场，同比增长59%达到131.1亿美元。

　　但至2019年半导体设备市场迎来负增长，2019年一、二季度全球半导体设备销售额分别为137.9亿、133.1亿美元，二季度同比下滑20%、环比下滑3%。2019年全球销售额将从2018年高点的645亿美元降至527亿美元，降幅达到18.4%，而中国台湾将逆市增长21%达到123.1亿美元，超越韩国成为全球之最。

　　受益于半导体产业链的国产化趋势，国内集成电路封测企业和测试设备企业的2019年业绩和2020年业绩均有显著的加速增长，如华峰测控、长电科技、通富微电、晶方科技。以上便是半导体测试设备行业技术特点分析的所有内容了。

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