半导体材料行业市场现状分析

　　我国半导体主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，下面进行半导体材料行业市场现状分析。

　　半导体材料行业分析表示，由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。

　　根据海关数据统计，我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2017年我国原油进口额只有1623亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。

　　通过对半导体材料行业市场现状分析，从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、 韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在较大差距。

　　同时，由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。 比如在硅片领域， 日本信越化工、日本 SUMCO、台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 LG Silitron 占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

　　通过对半导体材料行业市场现状分析，目前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将近15%。当前大陆共有50余条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、以及紫光等持续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、以及Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

　　中国大陆封测业增长显著高于全球水平，行业龙头海外并购加速。目前，全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。以上便是半导体材料行业市场现状分析的所有内容了。

更多半导体材料行业研究分析，详见中国报告大厅《半导体材料行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。