半导体材料行业技术特点分析

　　2016 年全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应 2016 年全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右，半导体材料市场规模占比接近 15%。下面进行半导体材料行业技术特点分析。

　　半导体材料行业分析表示，我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。我国进口商品中，集成电路连续稳居第一，近五年集成电路进口额都在2000亿美元以上，进口替代需求大。

　　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

　　据中国半导体行业协会支撑业分会的预测，2016 年我国半导体材料市场规模为 647 亿元，比 2015 年的 591 亿元增长 9.5%。在 2016 年我国半导体材料市场中，集成电路晶圆制造材料的市场规模为 330.28 亿元，同比增长 4.2%;集成电路封装材料的市场规模为 318.0 亿元，同比增长 16.1%。

　　2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。同期全球半导体销售额增长21.6%，中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔。

　　目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%，且部分产品面临严重的专利技术封锁。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破，在过去十年，以02专项、863计划为代表的产业政策推动了半导体材料从0到1，本土半导体材料企业数量大幅增长。

　　就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

　　伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。以上便是半导体材料行业技术特点分析的所有内容了。

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