最新统计数据显示,2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第二季少了31%。
相较全球成长动能疲弱,台湾半导体设备支出成绩亮眼,今年第三季达23.4亿美元,比去年同期增加58%,连续两季设备出货金额全球最高,也是全球唯一大幅成长的地区。
前瞻2013年,台湾半导体设备资本支出将提高2.1%,以98亿美元蝉联世界第一,成长动能持续领先全球,预见设备景气逐步升温。
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