半导体分立器件行业未来增势预测

　　半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，从国内半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。

　　2011年，欧债危机使西方发达国家市场全面陷入需求疲软状态，加上日本大地震造成的市场冲击，全球半导体市场陷入犹豫和观望中。在整体的萎靡中，欧洲半导体产业协会表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件、传感器组件市场2011年成长率为8.3%。

　　对于2012年的半导体市场，大部分研究机构预测增长率在3%-5%之间。2012年全球半导体收入将达到3060亿美元，比2011年增长4%。在2012年缓慢回升后，全球半导体市场将在接下来的几年有所表现，预计在2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%-7.9%之间，2015可达到4000亿美元左右。

　　据中国报告大厅发布的《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示，半导体分立器件增长点已经由传统的消费类电子、计算机及外设、网络通信领域向平板电脑、智能手机、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子等转移。正是这些新型的应用领域，让半导体分立器件保持强劲的增长势头。

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