企业名称 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 统一社会代码 | 91441200190379452L |
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法人代表 | 李董 | 成立日期 | 1994-03-23 |
公司类型 | 股份有限公司(上市、国有控股) | 所在地区 | 广东 |
联系方式 | 企业官方 | http://www.china-fenghua.com | |
企业地址 | 广东省 风华路18号风华电子工业城 | ||
经营范围 | 研究、开发、生产、销售各类型高科技新型电子元器件、集成电路、电子材料、电子专用设备仪器及计算机网络设备。高新技术转让、咨询服务。经营本企业自产机电产品。成套设备及相关技术的出口和生产、科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口(按粤外经贸进字[1999]381号文经营)。经营国内贸易(法律、行政法规、国务院决定禁止的,不得经营;法律、行政法规、国务院决定未规定许可的,自主选择经营项目开展经营活动)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 |
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LH.NOVA | 1602319 | 第9类 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
端华 | 1618466 | 第9类 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
FH | 3453234 | 第9类 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
风华 | 3453261 | 第9类 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
FH | 4452712 | 第9类 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
序号 | 专利号/专利申请号 | 专利名称 |
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1 | ZL201610882202.2 | 片式复合元器件及其制备方法 |
2 | ZL201310332139.1 | 多层陶瓷电容器及其制备方法 |
3 | CN201410054015.6 | 微波介质陶瓷及其制备方法 |
4 | CN201510228151.7 | 陶瓷基片的制备方法 |
5 | CN201320779809.X | 电子封装器件可靠性试验容器 |
广东风华高新科技股份有限公司(证券简称风华高科,证券代码000636)成立于1984年,是一家专门从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的企业,1996年在深圳证券交易所挂牌上市。